PROME-Uni采用模块化的光机电设计,具有长时稳定性,拥有极高的灵活性和可扩展性,适应不同尺度的精密加工需求。为科研和工业领域提供全新的3D加工技术解决方案,适用于微光学器件、微流控芯片、微机械、超材料、微纳传感器件光子芯片集成等领域。
主要特点:
高精度
- 最小特征尺寸≤70nm,表面粗糙度≤10nm
- 纳米级定位
- 无拼接式加工
超高速度
- 最高扫描速度可达80000mm/s
- 并行加工
高稳定性
- 恒温恒湿控制系统
- 光学自稳定、加工面自动平整、加工面自动聚焦
高灵活性
- 多种加工模式可选,快速升级和扩展
- 专业模式和智能模式可选的全自动可视过程控制系统
- 图形化和过程编辑语言,提高设备调控自由度
- 高精度探测与位置定位模块、超高速加工模块
跨尺度微纳三维加工
- 加工体积不受限
- 足够空间便于改进样品夹具
如需设备参数,请致电0535-6981985、18615037228