自研专利技术,大幅提高加工效率,突破多光子/双光子聚合速度限制,适应不同尺度的精密加工需求;拥有多项稳定系统,可长时稳定工作无需维护;采用模块化的光机电设计,拥有极高的灵活性和可扩展性。
主要特点:
高精度
- 最小特征尺寸≤70nm,表面粗糙度≤10nm
- 纳米级对准定位
- 无拼接式加工
超高速度
- 自研专利技术的超高速加工模块,最高加工速度可达80000mm/s
- 多点同步(异步)并行加工
高稳定性
- 恒温恒湿控制系统
- 自校准稳定系统
- 多重隔振防护
功能性
- 加工过程自动规划,智能优化,操作简便,自动化程度高
- 设计及加工过程预览,支持多种文件格式,所见即所得
- 专业模式和智能模式可选的全自动可视过程控制系统
- 图形化和过程编辑语言,提高设备调控自由度
- 高精度探测与位置定位模块、超高速加工模块
如需设备参数,请致电0535-2981985、18615037228