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紧凑型、桌面级、经济型设计的三维激光直写设备，基于多光子聚合原理，实现纳米级精度三维结构加工。封闭光路设计，独特隔振温控系统，使得小型化、经济型设备也具有极长的长时稳定性加工。160nm的三维加工精度满足科学研究或设计建模的使用要求。
加工原理：多光子聚合
最小横向特征尺寸：160 nm *
最小纵向特征尺寸：400 nm *
最佳表面粗糙度 Ra：≤ 20 nm *
加工样品最大高度：25 mm
最大加工体积：50 mm x 50 mm x 25 mm
* 与光刻胶材料和所用物镜有关
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